NES6系单组份环氧
主要应用于芯片底部填充、BGA四角固定
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主要应用于芯片底部填充、BGA四角固定
1、粘度1-60000cps
2、颜色：白色、黑色
3、固化时间：90-110℃固化0.5-2H
4、硬度：70-85D
5、特性：自动渗透、耐高低温、耐候、高强度
30ml、50ml
